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工序 Process
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能力 Capability |
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磨劃片 Grinding |
最大晶圓直徑 Max. wafer diameter
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12 inch |
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最小減薄厚度 Min. Grinding thickness
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80um |
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最小劃道寬度 Min. Scribe line width
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50um |
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裝片 Die Attach |
最大晶圓直徑 Max. wafer diameter
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12 inch |
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大規模生產: 點膠工藝最小晶片尺寸 M/P: Min. Die size for glue process
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0.27 x 0.27mm |
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設備精度生產: 點膠工藝最小晶片尺寸 Eng.: Min. Die size for glue process
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0.25 x 0.25mm |
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最小晶片厚度
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80um |
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3D堆疊封裝
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2層 |
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鍵合 Wire Bond |
大規模生產: 金線最小焊盤尺寸 M/P: Min. BPO for Gold Wire
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40 x 40um |
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設備精度生產: 金線最小焊盤尺寸 Eng.: Min. BPO for Gold Wire
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36 x 36um |
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大規模生產: 金線最小焊盤間距 M/P: Min. BPP for Gold Wire
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43um |
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設備精度生產: 金線最小焊盤間距 Eng.: Min. BPP for Gold Wire
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40um |
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大規模生產: 銅線最小焊盤尺寸 M/P: Min. BPO for Copper Wire
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40 x 40um |
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設備精度生產: 銅線最小焊盤尺寸 Eng.: Min. BPO for Copper Wire
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37 x 37um |
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大規模生產: 銅線最小焊盤間距 M/P: Min. BPP for Copper W/B
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47um |
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設備精度生產: 銅線最小焊盤間距 Eng.: Min. BPP for Copper W/B
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43um |
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金銅線徑 Gold & copper wire Diameter
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16-50um |
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線長 Wire Length
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0.1-6mm |
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