針對不同產品，不同 Bond Pad 結構我司開發出對應的銅線、合金線及金線工藝.
For different products and bond pad structure, CPC developed corresponding copper, alloy and gold wire.
銅線（含鍍鈀銅，金鈀銅）規則：
| 焊絲直徑（μm) | 普通 | BSOB | 焊盤結構 | 最小頂層金屬厚度（μm） | ||
| 最小焊盤尺寸(μm） | 最小焊盤中心距（μm） | 最小焊盤尺寸(μm） | 最小焊盤中心距（μm） | |||
| 18 | 45 | 55 | 50 | 60 |
①第一層和第二層下無器件或電路，厚度要求按一般標準.
②如有器件或電路，頂層金屬層厚度需≥1.0um.
|
0.8 |
| 20 | 50 | 60 | 60 | 70 | 0.8 | |
| 23 | 60 | 70 | 65 | 75 | 0.8 | |
| 25 | 70 | 80 | 75 | 85 | 0.8 | |
| 30 | 85 | 100 | / | / | 若焊盤下有器件或電路，頂層金屬層厚度需≥3um（銅線&合金線產品） | 1.5 |
| 32 | 90 | 100 | / | / | 1.5 | |
| 38 | 100 | 135 | / | / | 3 | |
| 42 | 120 | 140 | / | / | 3.5 | |
| 50 | 150 | 170 | / | / | 4 | |
銀合金線設計規則：
| 焊絲直徑（μm) | 普通 | BSOB | 最小頂層金屬厚度（μm） | |||
| 最小焊盤尺寸(μm） | 最小焊盤中心距（μm） | 最小焊盤尺寸(μm） | 最小焊盤中心距（μm） | |||
| 20 | 50 | 60 | 55 | 65 | 0.6 | |
| 23 | 60 | 70 | 65 | 75 | 0.8 | |
| 25 | 65 | 75 | 70 | 80 | 0.8 | |
| 30 | 80 | 90 | / | / | 1.5 | |
| 33 | 85 | 95 | / | / | 1.5 | |
| 38 | 100 | 135 | / | / | 3 | |
| 42 | 120 | 140 | / | / | 3.5 | |
| 50 | 150 | 170 | / | / | 4 | |
金線設計規則：
| 焊絲直徑（μm) | 普通 | BSOB | 最小頂層金屬厚度（μm） | |||
| 最小焊盤尺寸(μm） | 最小焊盤中心距（μm） | 最小焊盤尺寸(μm） | 最小焊盤中心距（μm） | |||
| 18 | 40 | 55 | 50 | 60 | 0.4 | |
| 20 | 50 | 65 | 60 | 70 | 0.5 | |
| 23 | 55 | 70 | 65 | 75 | 0.6 | |
| 25 | 60 | 80 | 75 | 85 | 0.8 | |
| 30 | 70 | 80 | / | / | 1 | |
| 32 | 75 | 85 | / | / | 1.5 | |
| 38 | 95 | 115 | / | / | 2 | |
| 42 | 110 | 130 | / | / | 3 | |
| 50 | 130 | 150 | / | / | 3.5 | |
